钛合金熔模精铸氧化锆陶瓷型壳／金属界面反应研究

通过实际浇注和真空扩散连接分别制取了钛／型壳界面，借助ＳＥＭ、ＥＰＭＡ和显微硬度仪等分析测试手段对所得界面进行了深入研究，初步提出了以Ｚｒ、Ｏ元素向钛基体内的扩散为主导的界面反应机制。实验结果表明，界面反应并非在整个界面上均衡推进，而是在浓度、温度、能量起伏、以及陶瓷颗粒位向适宜的区域优先发生界面反应     

摩擦作用下金属氧化反应的机理

某些金属在空气中摩擦时生成的润滑性氧化膜由于具有低摩擦系数、高耐磨性和自修复等特点越来越受到关注。摩擦过程中氧化膜的生成速度超过磨损速度是获得有效润滑的必要条件。摩擦氧化的动力学机制不同于热氧化，本文基于致密氧化膜的抛物线生长模型研究了摩擦状况下的氧化膜生长规律，使之尽早获得推广应用，具有广阔的市场前景     

一种用于光传飞控系统的光纤温度传感器研究

利用半导体光吸收原理，设计出一种光纤温度传感器，它可实现强电磁干扰下高空无人机内的环境温度测量，具有体积小，结构简单的特点。该测试仪用GaAs晶片作为温度敏感元件，采用透射式结构，利用双光束补偿原理消除了光路扰动产生的误差。实验结果表明该传感器在-20-85℃的范围内有良好的温度响应。     

光纤环及其骨架材料膨胀系数测量方法研究与实现

介绍了一种光纤环及其骨架膨胀系数的简易测量方法,并组建了测量系统。利用铝材和不锈钢,对系统的可行性进行了验证,同时用该系统测量了光纤环及不同骨架的膨胀系数,并对实验数据进行了分析研究,实验结果表明：该系统能够为找出与光纤环相匹配的骨架材料提供技术支撑,具有一定的实用和推广应用价值。     

M40/4211 复合材料层合板铣削加工试验

通过分析碳纤维复合材料的性能特点及对切削加工性能的影响,提出了铣削刀具材料和几何结构形式的选用原则,介绍了几种适于碳纤维复合材料铣削的加工刀具。针对碳纤维复合材料中常用的M40/4211复合材料层合板进行加工缺陷试验和切削试验,总结出影响M40/4211复合材料层合板加工质量的因素及规律,得到每种刀具加工M40/4211复合材料层合板的最佳加工参数,较高的切削速度配合恰当的进给速度可以有效提高M40/4211复合材料层合板的加工质量和加工效率。     

航天电子产品金属晶须形成机理、危害及抑制措施分析

金属晶须自发生长是材料科学中长期受到关注的科学现象.随着航天电子产品集成度的提高,由金属晶须自发生长引起的短路和电子故障问题对航天电子产品的可靠性构成了潜在的威胁.因此,研究金属晶须的生长规律,分析金属晶须的生长机理,探寻抑制金属晶须生长的技术手段成为当前研究的热点.针对近年来国内外对金属晶须生长现象的一些相关研究进行了分析,主要包括金属晶须的生长行为、各种影响金属晶须生长的因素、解释锡晶须生长机理的理论等.结合航天型号金属晶须生长导致的故障,对晶须危害进行了分析,并提出了金属晶须抑制的常用措施.     

Zn-Al-Si钎料钎焊铜/铝接头显微组织及性能研究

采用Zn-14.1Al-0.9Si和Zn-21.5Al-1.5Si两种钎料钎焊获得铜/铝接头,研究了Cu/Zn-Al-Si/Al接头Cu母材/钎缝界面结构、钎缝中心区显微组织、接头抗剪切性能和断口形貌.研究发现,Cu/Zn-14.1Al-0.9Si/Al接头和Cu/Zn-21.5Al-1.5Si/Al接头界面结构均为Cu/扩散层/Al4.2Cu3.2Zn0.7,其中Al4.2Cu3.2Zn0.7化合物层厚度分别为1～2 μm和3～4μm.2种铜/铝接头钎缝中心区均由α-Al固溶体,η-Zn固溶体,Zn-Al共晶和Si单质组成,未发现脆性CuAl2化合物.由于具有较薄的界面化合物层,在剪切力作用下,Cu/Zn-14.1Al-0.9Si/Al接头断裂一部分起源于Al4.2Cu3.2Zn0.7化合物层,另部分起源于界面扩散层,而Cu/Zn-21.5Al-1.5Si/Al接头断裂均起源于较厚的Al4.2Cu3.2Zn0.7化合物层.因此,Cu/Zn-14.1Al-0.9Si/Al接头的抗剪切强度高于Cu/Zn-21.5Al-1.5Si/Al接头,分别为60.1MPa和55.6MPa.     

光纤功率计非线性度校准方法及不确定度评定

介绍了两种光纤功率计非线性度的校准方法，并对两种方法的测量不确定度来源进行了分析、比较。     

光纤消偏器及其应用

介绍了用于光纤陀螺的Lyot型消偏器的基本原理，并给出相应的计算公式。分析结果表明Lyot消偏器的最佳方案为两段光纤长度之比等于1：2。据此设计的退偏光纤陀螺性能具有较好的一致性。